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【快播报】日本半导体设备商DSICO未来十年拟将产能提高至3倍水平

2023-04-21 14:15:47 来源：财联社

(资料图片)

《科创板日报》20日讯，因功率半导体需求扩大、现有产能持续满载，DISCO计划在未来10年内，将切割/研磨设备产能提高至目前产能的约3倍水平，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日元，将根据需求分3期工程依序扩增产能，且也计划在长野事业所茅野工厂附近取得建厂用地，计划在2025年度于长野县兴建新工厂。

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